Valens Semiconductor ha anunciado que sus chipsets VA7000 sirven como solución de conectividad central para una nueva y completa plataforma MIPI A-PHY de cámara a procesador presentada por D3 Embedded. Esta plataforma destaca por ser la primera solución lista para su uso diseñada para implementar el estándar de conectividad A-PHY de alto rendimiento en sistemas de visión embebidos. Su objetivo es ofrecer a los usuarios una mayor resistencia a la EMI, distancias de enlace ampliadas y compatibilidad con un cableado sencillo y de bajo coste.
Gili Friedman, director de la unidad de negocio intersectorial de Valens Semiconductor, declaró: «La completa plataforma de cámara a procesador de D3 Embedded es una solución práctica y lista para su despliegue que reduce significativamente la barrera de entrada para las empresas que desean adoptar A-PHY en sus sistemas de visión embebidos». Valens ve una demanda significativa de MIPI A-PHY en este mercado, y estamos deseando ver cómo esta colaboración entre nuestras empresas conducirá a una amplia adopción de A-PHY, cambiando la forma en que los sistemas de visión embebidos y de IA se despliegan en todas las industrias.»
Scott Reardon, director general de D3 Embedded, comentó la importancia de esta tecnología: «La capacidad de A-PHY para suministrar datos de alta velocidad a largas distancias con una compatibilidad electromagnética excepcional supone un cambio de juego para la industria. Invertir en esta tecnología era crucial porque aborda los principales retos a los que se enfrentan nuestros clientes: conectividad fiable en entornos difíciles y diseño simplificado de sistemas, incluido el primer uso en la industria de canales de par trenzado no apantallado (UTP) para casos de uso multigigante. Al construir esta plataforma en torno a MIPI A-PHY y asociarnos con Valens Semiconductor, estamos ofreciendo a los desarrolladores un conjunto de herramientas potente y flexible para acelerar la innovación en la visión integrada».
La parte informática de la plataforma D3 Embedded incorpora un procesador NVIDIA® Jetson Orin™ (NX o Nano) e incluye 8 puertos de entrada A-PHY, cada uno de los cuales funciona a 8 Gbps (7,2 Gbps netos). Hay disponible una opción de carcasa industrial sin ventilador. Por el lado de la cámara, D3 Embedded ofrece seis SKU de la serie DesignCore® Discovery de A-PHY, todas ellas con el sensor Sony ISX031 integrado. Cada cámara tiene la opción de una carcasa IP69K reforzada, que ofrece protección contra el polvo, los líquidos y los productos químicos, e incluye una cubierta del objetivo desmontable, antirreflejos y resistente a los arañazos para entornos difíciles. D3 Embedded también ofrece el desarrollo de cámaras personalizadas con sensores alternativos previa solicitud.
El estándar MIPI A-PHY está diseñado para ofrecer un alto rendimiento de compatibilidad electromagnética (EMC), lo que permite una transmisión de datos fiable en entornos industriales eléctricamente ruidosos. Los chipsets basados en la tecnología A-PHY facilitan la transmisión de datos a alta velocidad a través de cables de hasta 30 metros y más sin degradación de la señal. También admiten conectividad multi-gig tanto sobre par trenzado no apantallado (UTP) como sobre cableado micro-coaxial, ofreciendo flexibilidad de diseño en términos de coste, peso y necesidades mecánicas. Además, los chipsets basados en A-PHY incluyen diagnósticos avanzados integrados para la supervisión de enlaces y el mantenimiento preventivo. Estas características hacen que los chipsets A-PHY sean adecuados para aplicaciones como la robótica/AMR, los vehículos industriales, la automatización industrial y el diagnóstico médico por imagen, en las que es esencial una conectividad de largo alcance, alto rendimiento y rentable.
